相较于其他应用些许有一些需求回温，或芯片库存回补的力道，手机供应链的整体拉货状况，从2023年初至今都还是相当惨澹，芯片的相关需求更是持续冷清。

虽然市场传出618档期国内品牌客户对于实际的销售状况还是有一些期待，但这并不会改变各品牌将2023年营运主要目标放在库存去化的事实。

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这意味着除非终端买气出现超出预期的大幅回暖，否则对于IC等零组件的拉货动能，2023年后续还是会相当保守，手机相关IC在2023年恐怕都不会有太好的表现。

熟悉手机代理业者指出，国内手机品牌的库存调节状况，虽然有在持续转好，但整体的进度还是偏慢，最主要还是因为国内本身消费力道在上半年相当低迷，原先预期的疫情后反弹并没有出现。

而OPPO、小米等业者过去几年积极耕耘的新兴市场，现阶段的经济状况也不好，不仅影响到5G手机的换机潮，国内品牌的中低端机种也陷入库存过高难以消化的危机，虽然国内手机市场现在是有看到一点点回温的迹象，但距离市况摆脱上述的负面因素，可能还需要一段时间。

这也是为何多数IC设计业者，目前对于2023年的手机相关应用出货，都抱持比较保守的态度，因为手机品牌客户显然就是得等到整个市况真的有明确反转，才会改变其以维持库存水位为主要目标的营运策略。

手机SoC大厂联发科也已经在近期的股东会上坦言，手机业务可能要到2024年才会重新回到成长，其他供应链业者也抱持类似看法，皆指出手机品牌客户对于下半年的销售表现并不特别期待，认为和上半年不会有太大差距，拉货的传统旺季效应自然就会受到限制。

手机品牌客户力求控制库存，连带也会让IC设计公司走向这个作法，半导体供应链业者普遍坦言，高通（Qualcomm）和联发科两大手机SoC业者至今都还有不少的库存需要消化，采购也已经预告今年下半年的下单规模不会太高，恐怕只有下一代的旗舰新品会有一些基本的拉货量，其他周边IC的状况也都不太好。

传统的手机LCD TDDI在经历短时间的强劲补货之后，后续的拉货动能现在看来可能会陷入断断续续的状况，惟有一些新规格的IC会因为库存较低而有相对稳健的拉货动能，如OLED DDI的相关需求，目前还算是相当畅旺。

除了出货量的前景状态未知，外界也担忧手机相关IC，下半年是否会陷入更大的杀价风暴，目前高通和联发科针对中低端手机SoC的价格竞争已经非常激烈。

于此同时，OLED DDI在愈来愈多供应商加入战局之后，价格的竞争热度也逐步提高，领先大厂纷纷用高技术并推出完整解决方案来作为价格门槛，避免陷入红海竞争，而许多新进的厂商则是积极透过杀价策略来争取市占率。

熟悉手机IC相关业界人士认为，杀价的根源还是来自于终端市况不佳，品牌客户为了维持中低端机种的销售动能，自然会采取更多促销手段，而品牌也需要进一步下调成本来维持营运动能，成本压力向上转嫁，IC设计业者就首当其冲。

而IC设计短时间内还无法将相关的成本压力进一步转嫁给供应链，同时也有库存去化的压力，降价抛售是必然措施，获利空间势必会受到侵蚀，这样的情况预计在下半年传统旺季也不会有显着改善，手机IC相关业者今年应该是无法抛开这样的营运压力了。