(相关资料图)

润和软件融资融券信息显示，2023年6月16日融资净买入1066.93万元；融资余额16.08亿元，较前一日增加0.67%。

融资方面，当日融资买入1.41亿元，融资偿还1.31亿元，融资净买入1066.93万元。融券方面，融券卖出13.59万股，融券偿还5.88万股，融券余量113.82万股，融券余额2880.8万元。融资融券余额合计16.37亿元。

润和软件融资融券交易明细（06-16）

润和软件历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。